光風儲需求旺盛 IGBT供應緊張有望持續至明年

　　“我們的IGBT產品供不應求。”在近日舉行的2022年業績說明會上，賽晶科技表示，當前光伏儲能發展迅速，需求非常旺盛，IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)市場整體缺貨，公司該項業務的成長速度有望更快。

　　近期，業界不時傳出IGBT缺貨、漲價的消息。上海證券報記者采訪國內功率半導體龍頭公司等獲悉，在光伏、儲能持續景氣，晶圓廠對IGBT芯片產能擴產相對較慢的背景下，IGBT供應持續緊張，尤其是光儲用IGBT，供應緊張狀況有望持續至明年。

　　光儲需求旺盛

　　“目前市場需求非常旺盛，我們的IGBT產品生產多少，就能賣出多少。”在業績說明會上，賽晶科技相關人士介紹，今年電動車對IGBT需求進入到增長平緩期，但光風儲(光伏、風電、儲能)的需求依然非常旺盛，市場規模增長很快。

　　太陽能電池廠商茂迪董事長葉正賢談及IGBT缺貨時表示：“不是價格多高的問題，而是根本買不到。”公開數據顯示，意法半導體、英飛凌等功率半導體大廠的IGBT交期與2022年第四季度的交期基本保持一致，最長為54周，顯示供應依舊緊張。

　　“供應緊張有望持續到明年。”對此，國內某功率半導體龍頭公司相關負責人對記者表示，當前，光伏儲能用IGBT模塊尤其是大功率模塊、大電流單管等產品，非常緊俏。

　　重點面向光伏、儲能等行業，新潔能在2022年年報中披露，預計2023年公司IGBT產品的銷售將繼續加速放量。賽晶科技則透露，公司IGBT業務今年營收有望達2億元，2024年有望再翻倍。

　　記者了解到，盡管供應緊張，多家本土IGBT廠商還未對產品進行漲價。上述功率半導體龍頭公司相關負責人表示，公司生產的IGBT芯片和模塊均沒有漲價。“小客戶可能有個別漲價現象，但我們對長期合作的大客戶不會隨意漲價。”賽晶科技表示。

　　作為新能源光伏逆變器核心部件，IGBT充分受益于風光儲大發展，市場前景廣闊。國信證券預測，新能源發電帶來電網架構變革，光伏、風電及電化學儲能(光風儲)打開IGBT應用增量，其預計2021年至2025年全球光風儲用IGBT市場規模將由74.8億元增長至250億元。

　　IGBT廠商成色足

　　記者梳理2022年年報及近期投資者調研紀要，本土IGBT廠商的“答卷”在充分顯示出其受益于新能源汽車、光風儲高景氣的同時，也披露了諸多最新的產品和研發進展，值得投資者關注。

　　賽晶科技在業績說明會上透露，2022年，公司的i20系列1200V IGBT芯片、d20二極管芯片及ED封裝IGBT模塊成功通過多家客戶測試驗證，獲得來自電動汽車、光伏、儲能等領域近30家客戶的訂單，全年生產、銷售IGBT模塊約7萬個，實現銷售收入3970萬元，較2021年的297萬元增長約12倍。

　　新潔能在2022年年報中披露，公司的IGBT以光伏、儲能行業為主要應用方向，在2022年實現銷售4.03億元，同比增長398.23%，銷售占比從2021年的5.37%提升至22.33%;公司產品已批量供應80%以上國內頭部逆變器廠商，成為多家龍頭客戶單管IGBT第一大國產供應商。

　　據披露，新潔能在光儲行業的客戶有陽光電源、固德威、德業股份、上能電氣、錦浪科技、正泰電源、昱能科技等頭部企業。

　　“在光伏發電和儲能領域，公司的IGBT模塊以及分立器件在光伏電站和儲能系統中大批量裝機并迅速上量。”斯達半導在2022年業績預告中披露，2022年，公司營業收入穩步快速增長，產品在新能源汽車、光伏、儲能、風力發電等行業持續快速放量，新能源行業收入占比從2022年上半年的47.37%進一步提升至54.30%。

　　忙發新品、忙擴產

　　看好光儲高增長市場，賽晶科技、新潔能等功率半導體廠商紛紛加碼研發新產品，加大市場開拓，并在近期披露了最新進展。

　　在業績說明會上，賽晶科技對記者介紹，瞄準風光儲及工控市場，公司于今年1月正式推出i20系列1700V IGBT芯片、d20二極管芯片及ST封裝IGBT模塊。

　　新潔能在2022年年報中披露，公司在2022年推出了全球首款1200V 100A光伏IGBT單管，未來將陸續推出1200V 150A等大電流系列產品。目前，公司基于650V和1200V平臺的IGBT光儲模塊有望在2023年4月向客戶送樣，預計第三季度實現IGBT模塊產品的量產。

　　芯導科技等多家公司也在近期的投資者調研記錄中披露了最新研發情況。

　　芯導科技披露，公司光伏逆變器相關產品如MOS、SBD和保護類產品正在積極推廣中，部分產品已處于驗證測試階段;在48V 5kW戶用儲能系統中，公司產品已經通過客戶驗證;公司也在根據客戶參數需求定制開發光伏逆變儲能應用的MOS產品。宏微科技披露，2023年公司陸續開發了幾款新的產品，其中通用品對標國際化優質產品。

　　除了需求旺盛，IGBT產品供不應求的另一大“瓶頸”是上游晶圓廠、封裝產能吃緊。搶抓新能源汽車、光風儲等機遇，多家功率半導體廠商紛紛加碼制造、封裝產線建設。

　　新潔能披露，2022年公司子公司金蘭半導體的第一條IGBT模塊封裝測試生產線已經基本購建完成。持續加碼產能，在IGBT領域，士蘭微產品線由IPM模塊拓展至車規級IGBT模塊與單管。宏微科技擬發行可轉換公司債券募資4.3億元用于車規級功率半導體分立器件生產研發項目(一期)。

　　揚杰科技則通過并購加碼產能。揚杰科技2月披露，擬底價2.94億元受讓楚微半導體30%股權以實現對其控股，從而布局8英寸功率半導體芯片生產線，滿足市場MOSFET、IGBT等高端產品日益增長的需求。（來源：上海證券報 記者 李興彩）