據(jù)該公司產(chǎn)品戰(zhàn)略與價(jià)值管理負(fù)責(zé)人張映斌博士介紹,該組件疊加了210mm尺寸硅片、高密度封裝、MBB多主柵等多項(xiàng)技術(shù),組件光電轉(zhuǎn)換效率最高可達(dá)21.4%。
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