2024集成電路(無錫)創新發展大會開幕

　　9月25日—27日，2024集成電路(無錫)創新發展大會暨中國電子專用設備工業協會半導體設備年會在錫召開。

　　25日上午，大會開幕式舉行，投資額243億元的45個重點產業項目簽約，上海交通大學無錫光子芯片研究院光子芯片中試線、東南大學微納系統國際創新中心、江蘇無錫集成電路產業專項母基金、無錫半導體裝備與關鍵零部件創新中心啟用或揭牌。

　　省委常委、常務副省長馬欣出席并致辭，市長趙建軍和工信部電子司副司長王世江、中國電子專用設備工業協會理事長趙晉榮分別致辭。

　　省政府副秘書長楊新忠，省工信廳廳長朱愛勛，中國工程院院士許居衍、陳左寧、丁榮軍，新加坡工程院院士郭永新，省發改委一級巡視員高清、省科技廳副廳長趙建國，副市長周文棟、盧敏，市政府秘書長陳壽彬參加開幕式。

　　馬欣指出，近年來，江蘇深入貫徹習近平總書記關于新型工業化的重要論述和對江蘇工作重要講話精神，緊緊圍繞打造具有全球影響力的產業科技創新中心和發展新質生產力的重要陣地，強化科技創新支撐引領，制定實施促進集成電路產業高質量發展政策措施，產業發展態勢良好，綜合實力顯著提升;無錫市加快推進一批重大項目，為全省集成電路產業高質量發展作出了積極貢獻。

　　下一步，要認真貫徹黨的二十屆三中全會精神，抓住集成電路這個現代化產業體系的核心樞紐和制高點，大力推進以企業為主導的產學研深度融合，推動大中小企業融通創新，聚力解決關鍵共性技術問題;聚焦優勢領域強鏈、針對短板環節補鏈、圍繞服務配套延鏈，構建群鏈企協同發展生態體系，不斷增強產業集群核心競爭力;持續營造一流營商環境，加強重大項目服務保障，加大財稅金融支持力度，強化相關高校學科專業建設，深化與國內外優質企業、科研院所、行業組織等的交流合作，促進創新鏈、產業鏈、資金鏈、人才鏈深度融合，為深入推進新型工業化、加快建設制造強省注入強勁動能。

　　趙建軍表示，無錫將聚力走深走實“一二三四五”發展路徑，持續鍛長板、強弱項、抓變量、求突破，奮力推動集成電路產業走在前挑大梁多作貢獻。

　　我們將強化“政府+市場”聯動，堅持“政府圍著市場轉、企業有事悉心辦”，推動有為政府、有效市場更好結合;強化“政策+機制”協同，堅持干貨政策與高效執行有機協同，完善產業促進、場景牽引等服務推動體系;強化“資源+資本”融合，積極融入和用好龍頭企業生態圈、科研院所創新圈，發揮好產業專項母基金及市場化基金綜合作用;強化“高原+高峰”并重，聚焦先進封裝、特色工藝、國產裝備三大重點，建強“鏈主+重點+新銳”企業矩陣。

　　無錫將把握大勢所趨，服務各展所長，力求眾望所歸，與大家共同譜寫“芯”火相傳的精彩篇章。

　　開幕式上，發布了2024年全球及中國半導體設備產業報告，中國科學院微電子所所長戴博偉、盛美半導體董事長王暉、高通公司中國區董事長孟樸、中國電科第五十八所所長蔡樹軍圍繞集成電路設計、制造、封測、裝備全產業鏈發展作了精彩演講、分享真知灼見。

　　此次大會由無錫市人民政府、省工信廳共同舉辦，以“芯生態 錫引力”為主題，包含1場開幕式、1場研討會，同期舉辦3場主題展、8場系列活動和15場龍頭企業生態圈活動，聚焦國產裝備、AI算力、汽車電子、智能生態、先進封測等領域開展多維度、多元化交流，旨在打造國內一流、國際知名的集成電路產業技術交流合作平臺、行業趨勢發布平臺、高端人才集聚平臺、生態圈協同發展平臺和投融資服務平臺。

　　中電科半導體材料有限公司、華潤微電子、中微半導體、盛美半導體、復旦大學、清華大學、西安交通大學、中國半導體協會等企業、高校、行業協會及專家學者代表600余人參加開幕式。

　　開幕式結束后，與會嘉賓參觀了第十二屆(2024)半導體設備與核心部件展示會，共有北方華創、中微半導體、拓荊科技、微導納米、邑文科技等近1000家國內知名龍頭企業和本地優勢企業參展。

　　來源：無錫日報 記者：陳菁菁 攝影：朱吉鵬 呂楓