近日，北京智芯微電子科技有限公司自研工業(yè)5G芯片率先在中國(guó)信息通信研究院(以下簡(jiǎn)稱“中國(guó)信通院”)北京5G開發(fā)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室完成輕量化(RedCap)制式下的終端與基站間無線接口互操作性開發(fā)測(cè)試。該項(xiàng)測(cè)試是中國(guó)信通院下屬IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)的重要組成部分，對(duì)于工業(yè)5G終端產(chǎn)業(yè)的早期牽引具有重要意義。本次智芯公司自研工業(yè)5G芯片通過測(cè)試為芯片在工業(yè)、商業(yè)及個(gè)人消費(fèi)領(lǐng)域融合應(yīng)用提供了技術(shù)保證。
本次測(cè)試終端單元為搭載智芯公司自研工業(yè)5G芯片的新型5G終端，基站單元為工作在5G現(xiàn)網(wǎng)通用波段的5G標(biāo)準(zhǔn)基站。智芯公司5G測(cè)試團(tuán)隊(duì)打通終端與基站空口連接，并完成中國(guó)信通院相關(guān)測(cè)試方法中規(guī)定的全部測(cè)試用例。測(cè)試結(jié)果全部符合預(yù)期，全面充分驗(yàn)證了智芯公司5G工業(yè)芯片終端與基站的互操作性。
據(jù)介紹，智芯公司自2021年啟動(dòng)工業(yè)5G芯片與技術(shù)研究，立足電力系統(tǒng)5G規(guī)模化應(yīng)用創(chuàng)新，加大資金與研發(fā)力量投入，積極開展關(guān)鍵技術(shù)研究、芯片模組研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)、外場(chǎng)測(cè)試及典型應(yīng)用場(chǎng)景探索，目前已形成“一顆芯、多終端、廣應(yīng)用”的核心技術(shù)與產(chǎn)品生態(tài)。(呂利山 張磊 張銘洋)
作者：呂利山 張磊 張銘洋
評(píng)論